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Solder Paste in Electronics Packaging Technology and Applications in Surfac 2346 - Bild 1 von 1

Solder Paste in Electronics Packaging von Jennie S. Hwang (2012, Taschenbuch)

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Über dieses Produkt

Produktinformation

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology. The mounting of electronic devices and components onto the surface of a printed wiring board or other substrate offers many advantages over inserting the leads of devices or components into holes. From the engineering viewpoint, much higher lead counts with shorter wire and interconnection lengths can be accommo dated. This is critical in high performance modern electronics packaging. From the manufacturing viewpoint, the application of automated assembly and robotics is much more adaptable to high lead count surface mounted devices and components. Indeed, the insertion of high lead count parts into fine holes on a substrate might often be nearly impossible. Yet, in spite of these surface mounting advantages, the utilization of surface mount technology is often a problem, primarily due to soldering problems. The most practical soldering methods use solder pastes, whose intricacies are frequently not understood by most of those involved in the engineering and manufacture of electronics assemblies. This publication is the first book devoted exclusively to explanations of the broad combination of the chemical, metallurgical, and rheological principles that are critical to the successful use of solder pastes. The critical relation ships between these characteristics are clearly explained and pre sented. In this excellent presentation, Dr. Hwang highlights three impor tant areas of solder paste technology.

Produktkennzeichnungen

ISBN-10
940116052x
ISBN-13
9789401160520
eBay Product ID (ePID)
175243977

Produkt Hauptmerkmale

Sprache
Englisch
Anzahl der Seiten
484 Seiten
Verlag
Springer Netherlands, Springer Netherland
Publikationsname
Solder Paste in Electronics Packaging
Autor
Jennie S. Hwang
Format
Taschenbuch
Erscheinungsjahr
2012

Zusätzliche Produkteigenschaften

Hörbuch
No
Inhaltsbeschreibung
Paperback
Item Length
22cm
Item Height
2cm
Item Width
15cm
Item Weight
695g

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