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Copper Wire Bonding von Preeti S Chauhan (2013, Gebundene Ausgabe)

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Due to the increasing cost of materials used to make electronic components, the electronics industry has been rapidly moving from high cost gold to significantly lower cost copper as a wire bonding material.

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Über dieses Produkt

Produktinformation

This critical volume provides an in-depth presentation of copper wire bonding technologies, processes and equipment, along with the economic benefits and risks. Due to the increasing cost of materials used to make electronic components, the electronics industry has been rapidly moving from high cost gold to significantly lower cost copper as a wire bonding material. However, copper wire bonding has several process and reliability concerns due to its material properties. Copper Wire Bonding book lays out the challenges involved in replacing gold with copper as a wire bond material, and includes the bonding process changes-bond force, electric flame off, current and ultrasonic energy optimization, and bonding tools and equipment changes for first and second bond formation. In addition, the bond-pad metallurgies and the use of bare and palladium-coated copper wires on aluminum are presented, and gold, nickel and palladium surface finishes are discussed. The book also discusses best practices and recommendations on the bond process, bond-pad metallurgies, and appropriate reliability tests for copper wire-bonded electronic components. In summary, this book:Introduces copper wire bonding technologies Presents copper wire bonding processes Discusses copper wire bonding metallurgies Covers recent advancements in copper wire bonding including the bonding process, equipment changes, bond-pad materials and surface finishes Covers the reliability tests and concerns Covers the current implementation of copper wire bonding in the electronics industry Features 120 figures and tables Copper Wire Bonding is an essential reference for industry professionals seeking detailed information on all facets of copper wire bonding technology.

Produktkennzeichnungen

ISBN-10
1461457602
ISBN-13
9781461457602
eBay Product ID (ePID)
165457678

Produkt Hauptmerkmale

Sprache
Englisch
Anzahl der Seiten
264 Seiten
Verlag
Springer Us, Springer New York
Publikationsname
Copper Wire Bonding
Autor
Preeti S Chauhan
Format
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsjahr
2013

Zusätzliche Produkteigenschaften

Hörbuch
No
Inhaltsbeschreibung
Hc Gerader Rücken Kaschiert
Item Length
24cm
Item Height
1cm
Item Width
16cm
Mitautor
Michael G Pecht, Zhaowei Zhong, Anupam Choubey
Item Weight
564g

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