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250K Solder Ball 0.2~0.6mm BGA Reballing Ball Leaded Tin Beads IC Chip Rework

undogromwell
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eBay-Artikelnr.:375413136947
Zuletzt aktualisiert am 01. Jun. 2024 13:33:48 MESZAlle Änderungen ansehenAlle Änderungen ansehen

Artikelmerkmale

Artikelzustand
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Brand
Unbranded
MPN
Does Not Apply
Type
Solder Ball
Label
DZYA35A69/LB6FC

Artikelbeschreibung des Verkäufers

undogromwell

undogromwell

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