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Für Samsung A3 A5 A7 S5 J7 BGA Schablone Exynos3470 IC CPU RAM Chip Reballing-

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For Samsung A3 A5 A7 S5 J7 BGA Stencil Exynos3470 IC CPU RAM Chip Reballing
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Zuletzt aktualisiert am 04. Nov. 2023 04:35:50 MEZAlle Änderungen ansehenAlle Änderungen ansehen

Artikelmerkmale

Artikelzustand
Neu: Neuer, unbenutzter und unbeschädigter Artikel in nicht geöffneter Originalverpackung (soweit ...
Particle Size
25-48μm
FUNCTION 3
MTK stencil
Brand
SFDER
FUNCTION 2
CPU STENCIL
FUNCTION 1
stencils for painting
FUNCTION 4
for Reball cpu
Model
SAM:4
Material
Steel
MPN
Does Not Apply
UPC
Does Not Apply

Artikelbeschreibung des Verkäufers

Rechtliche Informationen des Verkäufers

shen zhen shi hui min tong pei jian you xian gong si
佳富 林
luohuqu liantangjiedao xilingshequ
xilingxiabeiqu 13hao201 206fang
518000 shenzhenshi
China
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:liaM-Emoc.qq@2787576372
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