Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Der mikrostrukturelle Aufbau von Werkstoffen, die Werkstoffverformung und die Materialschädigung werden systematisch und detailliert dargestellt. Die methodischen Besonderheiten gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert der Autor anhand zahlreicher konkreter Beispiele.
Produktkennzeichnungen
ISBN-10
3642054625
ISBN-13
9783642054624
eBay Product ID (ePID)
83458893
Produkt Hauptmerkmale
Produktart
Lehrbuch
Sprache
Deutsch
Anzahl der Seiten
528 Seiten
Verlag
Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin
Publikationsname
Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Autor
Steffen Wiese
Format
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsjahr
2010
Zusätzliche Produkteigenschaften
Hörbuch
No
Inhaltsbeschreibung
Hc Runder Rücken Kaschiert
Item Length
24cm
Item Height
3cm
Item Width
16cm
Item Weight
951g
Meistverkauft in Studium & Erwachsenenbildung
Aktuelle Folie {CURRENT_SLIDE} von {TOTAL_SLIDES}- Meistverkauft in Studium & Erwachsenenbildung