New Approaches to Micro-electronic Component Cooling von Xiangqi Wang (2009, Taschenbuch)

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Titel: New Approaches to Micro-electronic Component Cooling | Medium: Taschenbuch | Autor: Xiangqi Wang (u. a.) | Einband: Kartoniert / Broschiert | Inhalt: 304 S. | Ausstattung / Beilage: Paperback | Sprache: Englisch | Seiten: 304 | Maße: 220 x 150 x 19 mm | Erschienen: 10.09.2009 | Anbieter: Buchbär.