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Die Core Boost Architektur unterstützt Multi-Core Overclocking. MPN: MPG X670E CARBON WIFI. WI-FI 6E KONNEKTIVITÄT - Die Netzwerk-Hardware umfasst Wi-Fi 6E mit Bluetooth 5.2 & 2,5Gbits LAN. Rückseitige Anschlüsse umfassen USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C (20Gbits), HDMI 2.1 & DisplayPort 1.4, 7.1 HD Audio mit Audio Boost 5 (unterstützt S/PDIF-Ausgang).
Wie man es von MSI gewohnt ist, erhält man ein super verarbeitetes Mainboard. Die Materialien wirken hochwertig und die Steckplätze sind gut durchdacht.
Bei dieser Preisklasse hätte man an RGB nicht so viel sparen sollen. Nichts desto trotz ist man durch den PCI 5.0 Anschluss für die Zukunft gut ausgestattet.
Von mir eine klare Kauf Empfehlung