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Semiconductor Phone Cooling Plate Expend Cooling Area Enhanced Heat Dissipation
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Semiconductor Phone Cooling Plate Expend Cooling Area Enhanced Heat Dissipation
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oceanxu01
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    eBay-Artikelnr.:396738517618
    Zuletzt aktualisiert am 06. Aug. 2025 04:01:25 MESZAlle Änderungen ansehenAlle Änderungen ansehen

    Artikelmerkmale

    Artikelzustand
    Neu: Neuer, unbenutzter und unbeschädigter Artikel in nicht geöffneter Originalverpackung (soweit ...
    Type
    Other
    Item Width
    6cm/2.364inmm
    Item Weight
    89.00gg
    Item Length
    10.5cm/4.137inmm
    Item Height
    3cm/1.182inmm
    Brand
    Unbranded
    Product weight
    169g
    Product size
    105.00x60.00x30.00mm/4.13x2.36x1.18inch
    Power supply size
    5V/3A
    Power supply method
    Type-C
    Origin
    Mainland China
    Main material
    ASB + aluminum alloy + cooling sheet
    Installation method
    magnetic suction / back clip
    Input voltage
    5V
    Input current
    3A
    Cooling method
    semiconductor
    MPN
    Does Not Apply
    UPC
    Does Not Apply
    Kategorie

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    oceanxu01

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