
Thermal Compounds CPU Contact Frame Anti-Bending Buckle for LGA 1700 Kit
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Thermal Compounds CPU Contact Frame Anti-Bending Buckle for LGA 1700 Kit
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Neu
Neuer, unbenutzter und unbeschädigter Artikel in nicht geöffneter Originalverpackung (soweit eine Verpackung vorhanden ist). Die Verpackung sollte der im Einzelhandel entsprechen. Ausnahme: Der Artikel war ursprünglich in einer Nichteinzelhandelsverpackung verpackt, z. B. unbedruckter Karton oder Plastikhülle. Weitere Einzelheiten im Angebot des Verkäufers.
Beendet: 21. Aug. 2025 05:19:14 MESZ
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eBay-Artikelnr.:365747323222
Artikelmerkmale
- Artikelzustand
- Brand
- Unbranded
- Item Height
- 0.6 cm
- Item Length
- 7.0 cm
- Item Width
- 5.3 cm
- Type
- CPU Contact Frame
Artikelbeschreibung des Verkäufers
Rechtliche Informationen des Verkäufers
UNIFIED_SOCIAL_CREDIT_CODE: 91440101MA9URPTF37
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