Lead-free Solder Paste No Clean Leaded Flux Mobile Phone PCB BGA SMD Repair Tool
EUR 7,80EUR 7,80
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Lead-free Solder Paste No Clean Leaded Flux Mobile Phone PCB BGA SMD Repair Tool
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Neu
Neuer, unbenutzter und unbeschädigter Artikel in nicht geöffneter Originalverpackung (soweit eine Verpackung vorhanden ist). Die Verpackung sollte der im Einzelhandel entsprechen. Ausnahme: Der Artikel war ursprünglich in einer Nichteinzelhandelsverpackung verpackt, z. B. unbedruckter Karton oder Plastikhülle. Weitere Einzelheiten im Angebot des Verkäufers.
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eBay-Artikelnr.:204986868991
Artikelmerkmale
- Artikelzustand
- Marke
- Unbranded
- MPN
- Does Not Apply
- Brand
- Unbranded
- Product size
- 41.00x35.00x35.00mm
- Particle size
- 20-45um
- Model
- 138/183/158/199°(Optional)
- Product name
- solder paste flux
- Hign-concerned Chemical
- LEAD
- Origin
- Mainland China
Artikelbeschreibung des Verkäufers
Rechtliche Informationen des Verkäufers
USt-IdNr.: DE 322557138, GB 485982035
WEEE-Nummer: DE48150080
UNIFIED_SOCIAL_CREDIT_CODE: 91350802MA31MHUY9C
Informationen zur Produktsicherheit und Barrierefreiheit
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pineapples-99
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