6/8/12 Zoll verdünnende Wafer - 150-400μm, mikrogebogen, Kugelpflanzung & Beule-

Ursprünglicher Text
6/8/12-Inch Thinning Wafers - 150-400μm, Micro-Curved, Ball Planting & Bump
materialproject
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Neu
Auswählenselected
8 inch 200 micron thin sheet
6 inch 250 thin finished sheet
8 inch IGBT back silver thickness 380 microns
Other specifications customization
8 inch thinning 300 microns
8 inch thinning 400 microns
8 inch copper interconnection surface copper plating
12 inch watch metal layer copper interconnection
8 inch COMS thinning 300 microns
8-Inch Thinning Silicon Through Hole Process TSV
12 inch ball bump
8 inch thinning 500 microns, test piece
6 inch optical verification sheet
6 inch 350 micron thinning finished product
8 inch ring iron has been scratched and cut
8 inches 200 microns, silver back
8 inch thinning 500 microns
8 inch, planted ball bump
8 inch 750 thickness die 1x1mm
3 verfügbar
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eBay-Artikelnr.:167785673690
Zuletzt aktualisiert am 03. Nov. 2025 07:35:48 MEZAlle Änderungen ansehenAlle Änderungen ansehen

Artikelmerkmale

Artikelzustand
Neu: Neuer, unbenutzter und unbeschädigter Artikel in nicht geöffneter Originalverpackung (soweit ...
Brand
HUIYUAN
Packaging
Box
Country/Region of Manufacture
China
Kategorie

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