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183 degree Lead free 250K PMTC BGA Solder Ball 0.2 - 0.6mm BGA Reballing Ball
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    eBay-Artikelnr.:164719361870
    Zuletzt aktualisiert am 21. Apr. 2025 15:54:38 MESZAlle Änderungen ansehenAlle Änderungen ansehen

    Artikelmerkmale

    Artikelzustand
    Neu: Neuer, unbenutzter und unbeschädigter Artikel in nicht geöffneter Originalverpackung (soweit ...
    Brand
    Unbranded
    Material
    Aluminum / Aluminum Alloy
    MPN
    Does Not Apply
    Melting Point
    183 degree
    Diameter
    0.2-0.76
    Weight
    0.1
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