Bild 1 von 1
Standardbild
Bild 1 von 1
Standardbild
The Springer International Series in Engineering and Computer Science Ser.: Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys® by Erdogan Madenci, Bahattin Kilic and Ibrahim Guven (2012, Trade Paperback)
BOOKS etc. (544127)
99,6% positive Bewertungen
Preis:
£119,57
(inkl. MwSt.)
Ca.EUR 137,03
+ £14,15 Versand
Rücknahme:
60 Tage Rückgabe. Käufer zahlt Rückversand. Wenn Sie ein eBay-Versandetikett verwenden, werden die Kosten dafür von Ihrer Rückerstattung abgezogen.
Artikelzustand:
ISBN-13: 9781461349891, 978-1461349891. to perform solder joint reliability analysis.
- Sofort-KaufenErmüdungslebensdauervorhersage von Lötgelenken in elektronischer Verpackung... - 9781461349891
Oops! Looks like we're having trouble connecting to our server.
Refresh your browser window to try again.
Sammeln Sie 137 Punkte | Mehr erfahrenzu eBay Plus-Punkten - wird in neuem Fenster oder Tab geöffnet
Über dieses Produkt
Product Identifiers
PublisherSpringer
ISBN-101461349893
ISBN-139781461349891
eBay Product ID (ePID)148824281
Product Key Features
Number of PagesXx, 185 Pages
Publication NameFatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
LanguageEnglish
SubjectIndustrial Design / Packaging, Materials Science / Metals & Alloys, Manufacturing, Electrical, Materials Science / Electronic Materials
Publication Year2012
TypeTextbook
Subject AreaTechnology & Engineering
AuthorErdogan Madenci, Bahattin Kilic, Ibrahim Guven
SeriesThe Springer International Series in Engineering and Computer Science Ser.
FormatTrade Paperback
Dimensions
Item Height0.2 in
Item Weight11.5 oz.
Item Length9.3 in
Item Width6.1 in
Additional Product Features
Intended AudienceScholarly & Professional
