Untersuchungen der Kontakteigenschaft beim Testen von integrierten Schaltungen von Markus Reinl (2009, Taschenbuch)

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Durch die stetige Erhöhung der Integrationsdichte werden bei aktuellen Produkttechnologien die Probing Pads über aktives Schaltungsgebiet gelegt, um weiter Chipfläche einzusparen. Jedoch sind die auftretenden Kräfte bei gleichen Bedingungen auf Aluminium höher.
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