wärmeleitpasten - klassisch oder flüssigmetall ?

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ich möchte hier ein wenig aufklärung zum thema wärmeleitmittel betreiben!

klassische wärmeleitpasten auf silkonbasis, evtl mit metallischen zusätzen, kennt ein jeder bastler und schrauber. noch bei vielen unbekannt ist es flüssigmetall als wärmeleiter zu verwenden - richtig - um coollaboratory liquid pro geht es.

es ist eine legierung aus bei raumtemperatur flüssigen metallen. die wärmeleitfähigkeit ist um einiges besser als bei herkömmlichen pasten, was sich in niedrigeren temperaturmesswerten und besserer übertaktbarkeit niederschlägt. die verarbeitung ist, wenn man sich an die anleitung hält und es nicht zu gut meint, auch in ordnung. die legierung ist durchaus brauchbar und hat enormes potenzial.

abgeraten wird von der verwendung mit aluminiumkühlern, da das liquidpro heftig damit reagiert und den kühler zerstört. hierzu kann man wunderbar google befragen und wird staunen was das zeug so anrichten kann.
laut verkäufer hier bei ebay und diversen onlineshops ist es nun so, dass die legierung nicht mit kupfer oder allg. höherwertigen metallen (nickel, gold) reagiert. tut sie aber doch, und das kann ziemlich ins auge gehen!

ich habe schon mehrere cpu- und gpukühler vor erneuter montage erstmal schleifen und polieren müssen, vielleicht auch zum teil aus perfektionismus, es war nicht weiter tragisch. das schlimme unheil verbarg sich viele viele monate in meinem anderen pc. erst letzten monat ist es bei umstellung dieses rechners auf eine neue cpu vorgekommen, dass sich cpu und kühler nicht mehr trennen liessen. ich glaubte blauäugig an einen "einzelfall" , eine anfrage an den verkäufer blieb unbeantwortet, und ich legte das ganze ad akta. der 3000er sempron ist ohnehin geringwertig und den kühler konnte man ja nach einer kleinen politur weiterverwenden.

diese woche allerdings passierte es mir nochmal, und zwar beim phenom9750 + nexxos wasserkühler von meinem zockerrechner. jeder der bis hierhin überhaut gelesen hat wird verstehen, dass mir beinahe die galle hochgekommen ist, da die beiden teile schon einiges an geld verschlungen haben. ich musste die verbindung zum glück nicht trennen, habe nur wasseranschlüsse gewechselt und es so belassen.
hätte ich die verbindung trennen müssen, wäre vielleicht (oder eher wahrscheinlich) etwas zu bruch gegangen. ich habe zeug auch in meiner radeon hd3870x2 mit wasserkühler, dort zum glück ohne heatspreader...

wer zahlt eventuellen schaden ? warum antwortet der verkäufer nicht auf soetwas ?

ich halte das produkt für unausgereift und schon in gewissem maße gefährlich. als ich eben google befragte stiess ich auf leute, denen es wohl auch mit dem pad passiert sein soll.

wie löst man eine bestehende verbindung ? -> mit hitze (föhn, backofen) und etwas gewalt. ich habe den klumpen erhitzt mit nem normalen haushaltsfön (ein heissluftfön ist zuviel des guten) und bin mit einem messer zwischenrein. nach einem "pling" fielen die teile auseinander.

hier zu sehen, der sempron nach unfreiwilliger demontage. habe ihn aus dem sockel gerissen da ich mit einem "verschmelzen" wirklich nicht gerechnet habe.


anscheinend reagiert die paste mit dem heatspreader von neueren amd cpus, der besteht soweit ich weiss aus vernickeltem kupfer. auf ganz alten intel / amd cpus oder auf intel core duo und wie sie alle heissen, kann ich leider nicht testen. bei cpus ohne heatspreader (athlon xp, barton thunderbird etc), also wärmeleiter direkt auf dem DIE, passiert das nicht. die oberfläche des kühlerbodens wird zwar angegriffen, der cpu kern bleibt aber unberührt.

hier noch ein bild vom sempron nach der zwangstrennung. die reste des wärmeleiters sind fest, lassen sich nicht ohne hilfmittel entfernen.


ich hoffe durch diesen ratgeber den ein oder anderen vor schaden bewahren zu können!

lieben gruss und frohes basteln

achja, was mir gerade noch einfällt. dass ich von der wärmeleitfähigkeit des produkts überzeugt bin ist nach wie vor fakt, da kommen wirklich keine pasten ran. allerdings ist es nicht überall sinnvoll bzw nötig flüssigmetall einzusetzen. gerade bei kleineren wärmequellen (zb physxkarte, north- und southbridge) oder bei cpus mit großen kontaktflächen (athlon 64) reicht herkömmliche paste aus. gerade wenn man einen hochwertigen kühler verwendet (planer boden, keine riefen, am besten poliert) und vielleicht noch die cpu etwas poliert hat, minimiert sich eine verbesserung durch flüssigmetall.
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